我们认为，气候变化是一种严重的环境，社会和经济威胁，要求在社会所有部门中立即采取行动。这就是为什么在2021年，我们扩大了对减少价值链中运营温室气体（GHG）排放的承诺，并确保我们的新目标与最新的气候科学保持一致。基于科学的目标倡议1.5°C的商业野心和联合国的竞赛零。具体而言，除了我们现有的2025年温室气体减少目标外，我们设定了三个新的雄心勃勃的长期目标：

1. 从2020年的基准年，到2030年将绝对范围1和2温室气体排放降低50％
2. 从2020年的基础年，到2030年将绝对范围3温室排放量减少25％
3. 到达范围1、2和3到2040

平衡这些野心的同时也发展全球公司需要前瞻性思维。我们的三部分缓解策略以实现这些目标，包括通过长期购买协议（PPA）过渡到可再生能源顶部运营足迹区域（PPA），通过更换我们的制造过程中的高全球变暖潜在气体并减少天然气的天然气，使我们的运营脱碳。在我们的圣地亚哥，加利福尼亚总部的使用情况，以及最少的可再生能源信用（REC）和碳补偿，以供剩余排放。

我们已经开始实施此策略。2021年，我们与Shell Energy North America（US），L.P。（Shell Energy）签署了一项为期10年的可再生能源协议。该交易规定，我们每年获得约115,000兆瓦的100％可再生能源，以为我们在圣地亚哥的总部校园提供动力，从而减少了我们的范围2 GHG排放。

此外，作为减少直接温室气体排放的努力的一部分，我们成功完成了血浆增强化学蒸气沉积（PECVD）室内清洁项目的测试阶段。该项目是在我们的德国制造工厂进行的，取代了我们工艺中使用的高全球变暖潜在气体，例如硫六氟化物（SF6）和氮三氟化物（NF3），其基于氟的气体混合物具有具有全球变暖电位的零全球温暖电位，从而大大减少了我们的直接范围1温室气体排放。在完成测试阶段后，我们计划在2022年底之前在德国生产地点的所有室内清洁工艺中实施气体更换。

尽管我们设定了长期目标，但我们仍在继续在实现2025年温室气体减少目标的道路上取得进步。到2021年，我们将范围1和2温室气体的排放量减少了约20％，并为我们的年度验证的温室气体排放报告实现了气候登记处（TCR）气候注册™白金状态。

随着世界各地的水源变得越来越压力，我们敏锐地意识到需要将水视为它的宝贵资源。在我们的直接运营中，水的主要用途包括：1）员工用于卫生和卫生；2）在冷却塔和冷藏水系统中的工业用途，为办公楼，实验室和数据中心提供空调；3）抗旱和其他景观的灌溉；4）制造过程。我们将定期监视水的足迹进行优先考虑，找到节约水的新方法并实现我们的减水目标。

随着RF360 Holdings Singapore PTE的收购。有限公司（RF360），其中包括三个制造设施，我们看到该公司的水取水增加。作为回应，我们在每个制造工厂进行了水审核，以提高我们的知识并绘制整个设施中的水的使用方式。

在我们的非制造设施中，我们通过使用再生水而不是饮用水进行灌溉和冷却厂系统，从而在节水方面取得最大的收益。实际上，从2016年到2021年，我们通过扩大了回收的供水系统，将我们在圣地亚哥总部的淡水依赖减少了58％。这些改进有助于减少我们对饮用水的依赖，并提高运营中的弹性。我们还在其他设施实施回收的水溶液。

在我们的价值链中，回收水为降低半导体制造操作的水强度提供了重要的途径。我们的供应商在运营中使用的大量水是超纯水（UPW），这是比饮用水纯净的水。UPW在制造业中的主要用途是清洁，冲洗和表面条件。

我们预计我们的制造供应商将减少废水废物，并根据监管标准在任何放电或处置前根据监管标准处理废水。由于半导体加工是强化水量的，因此我们与制造集成电路产品以促进有效用水的供应商紧密合作。我们要求我们的主要半导体制造供应商通过碳披露项目（CDP）水披露调查或RBA环境报告计划报告其用水，并且这些供应商中有100％具有明确的目标和/或计划，以减少水的水。

在高通公司的2021年企业责任报告中了解更多信息