主要芯片制造商的目标是,让新晶圆厂更可持续

全球经济复苏是醒来的想法现在运行在硅。并没有足够的。

世界各国政府将紧急缓解短缺的各种类型的芯片。半导体产业是讨论主要产能扩张整个行业一个多年未见的范围。数千亿美元已经承诺在全球建立新的晶圆厂。

下一代的晶圆厂将杰出的特征尺寸。超过以往任何时候,主要芯片制造商正在查看工厂通过透镜可持续性的设计任务。金博宝怎么注册

在应用材料,我们期待支持这种sustainability-minded产能扩张。金博宝怎么注册我们知道芯片使应用程序智能城市和电动汽车等环境中受益。因为芯片晶圆厂消耗大量的能源,可以生产晶圆几十年来,为什么不使用技术添加智能晶片制造过程本身,以减少能源、水和化学消耗和减少碳排放?

在这个博客中,我观察的方法来提高效率的sub-fab,常常被忽视的支持设备生产楼以下,消耗了大约一半的能源所需的现代工厂。的海洋管道和泵、管道、热交换器、气体输送和治理系统,使所有的高科技设备和芯片制造过程在上面的洁净室。

分级的可能性减少

在2020年西部主题在半导体,应用首席执行官加里•迪克森博士邀请行业顾问莎拉·博伊德范围出芯片行业可持续发展的挑战和机遇。金博宝怎么注册博伊德博士说超过1000的晶圆厂是全球经营的今天,一起生产了价值超过5000亿美元的芯片和每年大约5000万吨的二氧化碳。一个先进的工厂产能50000晶圆开始每月每年消耗大约一兆瓦时的电力,接近100000年的被一个城市的居民喜欢圣克拉拉的加州总部应用的地方。虽然一半的电力消耗的晶片加工设备,另一半需要支持设施和洁净室(见图1)。

换句话说,sub-fab造成严重的机械能耗和排放有关。随着行业的扩张能力,这些支持系统是主要目标,创新的解决方案,可以减少工厂的总体碳足迹。

这就是iSystem™出现的原因。

收集数据进行智能控制

我们可以使用技术智能集成工具生产楼sub-fab设备,我们可以节省更多的能量(参见图2)。iSystem是控制器的软件框架和网络收集数据的工具和sub-fab设备所以明智的决定可以操作和能源使用。

过去,sub-fab设备操作的全功率运行时,即使在计划维修等生产工具被闲置。iSystem大大提高工具和支持系统之间的通信,允许工程师调节能力与精度。芯片是一个微妙的业务,你需要数据智能校准使用真空泵和过程气体减排系统,以避免生产中断和安全风险。iSystem监控每个工具的操作和需要,安全拨号在最节能的设置。

主要客户提供令人印象深刻的结果

台积电最近发表一个案例研究工作与应用材料和其他供应商在其工厂实现iSystem 15 b在台中市,台湾。最终解决方案节省每年1340万千瓦小时的电力,同时减少碳排放13800吨。iSystem也正在采用台积电的工厂今年18,预计将采取所有客户的300毫米晶圆厂在台湾。

台积电的既定目标实现碳中和和零排放。客户估计这些努力将每年节省8200万千瓦时的电能,或8.46万吨的碳排放,产生节能效益的新台币5.2亿元(合1860万美元)。这些目标和储蓄是重要的步骤在改善整个芯片制造业的碳概要文件。

未来:更多的数据和人工智能

iSystem目前连接到整个行业3000多个工具,然而在很多方面我们只是初能做些什么来提高工厂效率。应用半导体制造商正与各地理解和帮助实现他们的可持续发展目标。金博宝怎么注册通过合作,我们可以使用大数据的力量和人工智能在半导体制造的所有阶段。

在本系列的下一篇博客中,我们将看一下生产工具本身和应用是如何努力减少能源使用,化学消费和洁净室空间需求。随着时间的推移,我们计划让工厂可持续性的一个更全面的观点结合能源数据的过程工具和sub-fab成一个单一的报告,过金博宝怎么注册程工程师可以采取行动。通过与我们的客户和供应商一起工作,我们可以帮助更多的新晶圆厂在线不增加气候挑战。